SEICA參加2023慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展，2023年4月13日到15日，上海
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Seica很高興地宣布，參觀慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展的觀眾將能夠在5240展位看到最新的前沿測(cè)試解決方案。
Seica擁有在測(cè)試領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合Seica中國(guó)專業(yè)工程師團(tuán)隊(duì)的能力，此次展會(huì)是一個(gè)很好的機(jī)會(huì)來(lái)獲取關(guān)于Seica飛針測(cè)試系統(tǒng)的全面信息，特別是PILOT VX平臺(tái)和雙面PILOT V8 Next。在5240展位展出的還有Rapid H8，臥式飛針測(cè)試系統(tǒng)，專門用于測(cè)試任何類型的印刷電路板，從簡(jiǎn)單的單面電路，到復(fù)雜的多層，內(nèi)層和陶瓷。
Pilot V8 Next是飛針測(cè)試領(lǐng)域中的最新前沿產(chǎn)品，對(duì)于那些想要獲得最大性能的用戶，它是一個(gè)完善的解決方案：超高的測(cè)試速度、適應(yīng)中小批量的測(cè)試要求、測(cè)試覆蓋范圍和靈活性，用于原型制作、制造或修理任何類型的電路板。Pilot V8 Next的立式結(jié)構(gòu)電路板塊雙面測(cè)試的最佳解決方案。Pilot V8 Next配備了8個(gè)可移動(dòng)的電氣探針（每側(cè)各有4個(gè)），2個(gè)腳開焊Openfix探頭（每側(cè)1個(gè)），4個(gè)移動(dòng)連接器（前后各2個(gè)）和2個(gè)CCD攝像頭（每側(cè)1個(gè)），2個(gè)熱掃描傳感器，2個(gè)激光傳感器，2個(gè)LED傳感器，總共20個(gè)可用于測(cè)試UUT的移動(dòng)資源。
Pilot VX Next提高了飛針測(cè)試性能的標(biāo)準(zhǔn)，其尖端的解決方案可完美解決電路板制造商優(yōu)化投資的基本需求。一個(gè)主要問(wèn)題是成本，時(shí)間就是成本。因此，由于采用了最先進(jìn)的新的機(jī)械性能和運(yùn)動(dòng)控制，測(cè)試時(shí)間最多可以減少50%，從而為您節(jié)省了大量資金。Pilot VX 具有12個(gè)多功能測(cè)試頭，可同時(shí)接觸多達(dá)44個(gè)點(diǎn)，技術(shù)先進(jìn)的測(cè)量硬件、基于微波的新測(cè)量技術(shù)和優(yōu)化的VIVA軟件可實(shí)現(xiàn)不同類型測(cè)試的并行化，從而節(jié)省更多時(shí)間。
Rapid H8配備了8根完全獨(dú)立的可移動(dòng)探針，可以放置在同一個(gè)測(cè)點(diǎn)上（每邊4根）。立足于第三代直線導(dǎo)軌技術(shù)能夠保證最大精度和持久的重復(fù)性測(cè)試的同時(shí)達(dá)到非常高的測(cè)試速度，X軸和Y軸利用滾柱軸承和強(qiáng)大的無(wú)刷電機(jī)，再加上預(yù)加載的高精度滾珠絲桿來(lái)移動(dòng)八根測(cè)試探針。
Seica的所有系統(tǒng)都基于VIP平臺(tái)（Viva集成平臺(tái)），包括技術(shù)先進(jìn)的硬件和軟件功能，在一個(gè)完全集成的，用戶友好的環(huán)境中，提供當(dāng)今電子產(chǎn)品所需要的高水平測(cè)試性能。
Seica的VIVA Next> 64位提供與客戶制造流程的各個(gè)方面的智能集成，數(shù)據(jù)收集，可追溯性，與MES的交互通信，維修操作以及所有的Next>系列系統(tǒng)都采用Canavisia的工業(yè)監(jiān)控解決方案，具有遠(yuǎn)程監(jiān)控電流和電壓消耗、電源供應(yīng)、溫度、燈光指示器和其他有用參數(shù)的潛能，以指示正確的操作，為預(yù)測(cè)性維護(hù)提供信息，并在一般情況下，使系統(tǒng)與當(dāng)今的工業(yè)4.0標(biāo)準(zhǔn)兼容。
Seica作為飛針測(cè)試技術(shù)的引領(lǐng)者，擁有超過(guò)25年的經(jīng)驗(yàn)，在5240展位上展示了現(xiàn)代飛針測(cè)試解決方案，這些解決方案完全自動(dòng)化并且符合智能工廠標(biāo)準(zhǔn)，并且深度定位來(lái)處理幾乎每個(gè)市場(chǎng)所需的產(chǎn)品日常變化和制造變革。