Seica 將在 2024 年電子展和半導體展上恭候您的光臨！
05
Nov
Nov
Seica不斷追求創(chuàng)新，將參加2024年歐洲電子展和歐洲半導體展。
Seica 將在 2024年歐洲電子展（展位號：A3-459）和歐洲半導體展（展位號：C2-160）上展示其最新創(chuàng)新成果，推出先進的測試平臺，能夠縮短產(chǎn)品上市時間，提高電子和半導體行業(yè)的生產(chǎn)效率。
了解更多2024年歐洲電子展所展出的測試解決方案，請點擊：www.seica.com/seica-is-waiting-for-you-at-electronica-2024/
- Pilot VX 飛針： 該系統(tǒng)采用先進的機械設計，可將測試時間最多縮短 50%。它配備了12個多功能測試頭，支持同時對多達44個點進行雙面探測。FlyPod和FlyStrain?等獨特功能進一步提高了測試的靈活性和速度，是產(chǎn)品開發(fā)各個階段的理想之選。
- Compact SL：這一高配置平臺可進行在線測試、功能測試和在板編程（OBP）。新的ATE BOOSTER模塊最大限度地提高了LED測試和在板編程效率，同時最大限度地降低硬件成本。
- MINI 80：用于開發(fā)定制測試基準的小型高性價比解決方案，集成了各種儀器和編程選項。
- VIVA NEXT平臺： 可與制造系統(tǒng)無縫集成，實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、MES互動和與工業(yè)5.0兼容，可實時優(yōu)化且可追溯。
- Canavisia智能工具： 亮點包括 DeviceClip（用于半導體的通用系統(tǒng)內編程工具）和LedMeter（用于精確的LED測試）--了解更多信息請點擊：www.canavisia.com/en/canavisia-is-waiting-for-you-at-electronica-2024/
聚焦2024年歐洲半導體展 - 了解更多信息請點擊： www.seica.com/seica-is-waiting-for-you-at-semicon-2024/
- Pilot VX HR XL：該系統(tǒng)專為探針卡測試而設計，可處理大型電路板（最大810 x 675毫米）和厚印刷電路板，確保精確、高速的測試。它集成了基于DSP的實時測量并能自動生成測試程序，為半導體應用提供了極高的精確度。
Seica推出的解決方案以非凡的速度、靈活性和集成性推動著未來測試的發(fā)展。
歡迎蒞臨Electronica展覽會A3-459號展位和歐洲半導體展C2-160號展位，了解我們的創(chuàng)新測試解決方案，助您加速發(fā)展！